甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资人，您好： 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司目前的全部产品包括Bumping/WLCSP等晶圆级封装产品、SiP类产品（系统级封装产品）、FC类产品（倒装产品）、QFN/DFN等。根据目前市场情况和公司战略，公司将持续推动“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力在客户端的应用；持续丰富晶圆级封装、汽车电子、大颗FC-BGA等产品线；并通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 感谢您的关注！

2024-04-29 14:36:00