网友提问 :公司能否介绍下封装领域的布局?
2024-04-29 14:00:00
甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资人,您好:
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司目前的全部产品包括Bumping/WLCSP等晶圆级封装产品、SiP类产品(系统级封装产品)、FC类产品(倒装产品)、QFN/DFN等。根据目前市场情况和公司战略,公司将持续推动“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力在客户端的应用;持续丰富晶圆级封装、汽车电子、大颗FC-BGA等产品线;并通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,持续提升自身技术水平和客户服务能力。
感谢您的关注!
2024-04-29 14:36:00