网友提问 ：你好，想请问下，公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求，从μbump 到TCB/混合键合？在封装领域，目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证？如果有，是是哪些产品，是否已形成出货？
2024-03-11 18:00:45
新益昌 (688383): 回答：尊敬的投资者，您好！公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中。感谢您的关注。
2024-03-11 18:00:45
新益昌最新互动问答
- 董秘你好：近期国家发改委表示将积极推动大规模设备更新，公司是否有机会或有能力积极参与其中？另，公司是否关注新质生产力发展形势下的产业机遇，并有相关意向、研究或实质举措？
2024-03-11 18:00:45
- 你好 咱们公司的固晶机是 专供华为的吗 谢谢
2024-03-11 18:00:45
- 你好，根据研报，公司目前在先进封装领域主要布局在固晶、焊线和测试包装环节。请问该部分营收大致占总营收的比例如何？毛利率如何？未来趋势如何？
在AI算力必然大规模发展的趋势下，公司目前的产品在在半导体封测设备领域中是否能够满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求？或已经为算力、存储芯片设备商提供固晶、焊线产品及服务？
2024-03-01 16:55:12
- 董秘你好，近期股价随市场大幅下跌，且表现差于板块指数及科创指数，请问：1、大股东是否质押股份，存在质押风险？2、是否有大股东出借股票进行转融通操作？3、董事长提议的回购计划是否有具体开股东大会时间及实施时间表？
2024-02-07 16:13:44
- 请问做为固晶机行业龙头的新益昌生产的固晶机以及半导体设备有没有终端客户用在算力等行业应用上。
2024-02-07 16:13:44
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新益昌
法定名称：
深圳新益昌科技股份有限公司
公司简介：
2006年6月28日,公司前身深圳市新益昌自动化设备有限公司成立。
经营范围：
从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
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办公地址广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
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