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- 尊敬的董秘，新益昌年初至今跌幅在全 A 股排名第 43 名，这引起了投资者的广泛关注。公司作为国内 LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，在行业内有较高的地位和良好的口碑，这样的股价表现是否与公司的基本面出现了背离？公司对此有何看法？
2024-11-08 16:59:25
尊敬的投资者，您好！股价的波动受到多种因素的影响，公司高度关注在二级市场表现，重视股东权益及投资者关系管理工作，保持与资本市场的良好沟通。公司坚持发挥作为国内LED固晶机、Mini/Micro LED固晶机、半导体封装设备及电容器老化测试领域领先企业的优势，致力于通过持续的稳健运营、科技创新等具体举措，持续推动提质增效、提升公司的发展质量、效益及竞争力，同时用好现金分红、股票回购等多种方式实现市值管理，提升公司长期投资价值。感谢您的关注！2024-11-08 16:59:25
[ 详细 ] - 请问公司是否加大对德森精密的收购？请介绍一下德森精密业务和经营情况。
2024-11-06 17:36:33
尊敬的投资者，您好！深圳德森精密设备有限公司是一家专注于高端智能电子装备的一站式集成商，主营全自动锡膏印刷机、全自动高速点胶机、辅料贴装机、选择性涂覆整线解决方案等产品，是国家级专精特新小巨人企业及国家高新技术企业。公司如有相关计划，将会及时按照法律法规要求履行信息披露义务，感谢您的关注！2024-11-06 17:36:33
[ 详细 ] - 公司在半年报中提到客户包括京东方，请问产品是否是miniLED固晶设备，是否有明确的订单？
2024-11-04 16:16:15
尊敬的投资者，您好！京东方是公司长期保持深度合作的重要客户之一，公司持续为京东方提供智能制造设备，其中包括Mini LED固晶设备，近期亦有积极参与京东方招标并中标项目。感谢您的关注！2024-11-04 16:16:15
[ 详细 ] - 公司在半年报中提到客户包括京东方，请问产品是否是miniLED固晶设备，是否有明确的订单？
2024-11-04 16:16:15
尊敬的投资者，您好！京东方是公司长期保持深度合作的重要客户之一，公司持续为京东方提供智能制造设备，其中包括Mini LED固晶设备，近期亦有积极参与京东方招标并中标项目。感谢您的关注！2024-11-04 16:16:15
[ 详细 ] - 公司在半年报中提到客户包括华为，请问具体是哪一类的产品，订单是否已经开始交货？
2024-10-31 17:21:50
尊敬的投资者，您好！公司目前主要在半导体先进封装及高清显示领域为华为提供定制设备及配套技术服务，相关设备已经进行交付。感谢您的关注！2024-10-31 17:21:50
[ 详细 ] - 您好，请问贵司高端智能装备制造基地项目现在进展情况？
2024-09-13 10:15:00
感谢您的提问，新益昌高端智能装备制造基地项目为公司重点推进的项目，截止6月30日投入进度为41.24%，预计于2025年5月达到预定可使用状态。2024-09-13 10:27:00
[ 详细 ] - 在2024年在成本控制方面采取了哪些措施？
2024-09-13 10:40:00
感谢您的提问。公司积极应对复杂的市场环境，一方面及时调整战略布局，结合下游市场发展趋向，持续优化自身Mini LED产品市场布局；另一方面通过不断优化设备生产工艺和生产流程，不断增强核心零部件自研自产能力，使得公司能够更加快速精准地响应客户个性化需求，成本和生产周期优势进一步凸显。2024-09-13 10:55:00
[ 详细 ] - 目前公司在半导体行业市场地位如何?
2024-09-13 10:49:00
您好，公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。2024-09-13 10:55:00
[ 详细 ] - 请问上半年行业的整体数据如何，业绩和行业比是什么水平怎么样？
2024-09-13 10:40:00
您好，行业整体态势良好，具体情况敬请关注公司披露的2024年半年度报告。感谢您的关注！2024-09-13 11:03:00
[ 详细 ] - 国家大规模设备更新改造对公司业绩有积极影响吗？
2024-07-30 17:57:59
尊敬的投资者，您好！公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。公司将紧密关注政策动态，努力抓住政策带来的机遇，积极应对市场变化。感谢您的关注。2024-07-30 17:57:59
[ 详细 ] - 尊敬的董秘： 您好，想请问您目前公司MINI LED固晶机、半导体固晶机 订单能见度分别是多少？
2024-07-30 17:57:59
尊敬的投资者，您好！公司目前订单充足，经营情况良好，具体情况敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！2024-07-30 17:57:59
[ 详细 ] - 董秘你好，贵司半年跌了60%，算近一年跌幅的话我都有点不好意思了，虽然半年报不是强制预告，但考虑到公司二级市场现状，希望公司加大自愿信息披露力度，半年报业绩、miniled、半导体等相关业务订单情况都可以自愿披露一下，以帮助投资者更充分了解公司现状，公司现在这种股价走势，难免让人觉得有潜在暴雷风险。
2024-07-12 22:08:14
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及相关建议，公司已于2024年7月11日自愿披露2024年半年度业绩预增公告，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准。再次感谢！2024-07-12 22:08:14
[ 详细 ] - 公司你好：1、公司23年2季度亏损约1500万，24年是否同比扭亏？公司是否有意愿尽快公布半年业绩预告？2、公司在5月的投资者关系活动记录中表示，公司订单饱满，Mini LED 市场投资扩产积极性强是否属实？是否存在与预期不符的可能？3、公司股价跌幅远大于二级市场波动（如公司年跌幅56%远大于科创100的28%），公司是否有相关计划采取行动增强投资者信心，包括但不限于机构投资者的路演对接，回购计划的继续推进或公布新增订单等？
2024-07-08 17:58:30
尊敬的投资者，您好！目前公司生产经营情况一切正常，根据上交所科创板业绩预告信息披露的相关规则，半年度不强制披露业绩预告。截至目前，公司在手订单仍然饱满，随着Mini LED行业整体成本的下降，终端需求增长加快，公司下游客户扩产意愿加强，已有部分知名企业扩产布局。截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份156,996股，已支付总金额为9,998,102.26元（不含印花税、交易佣金等交易费用），回购进程符合相关法律法规的规定及公司既定的回购股份方案，公司重视投资者的利益，后续如有相关计划，公司将严格按照交易所相关要求履行信息披露义务。感谢您的关注！2024-07-08 17:58:30
[ 详细 ] - 董秘你好，1、之前贵司回复称“公司可以提供用于CoWoS封装工艺的固晶设备”，目前cowos供货缺口严重，下游公司对设备厂商再下急单，请问公司是否已经产生半导体固晶机的出货，还是仍然处于设备验证阶段？ 2、公司之前称“开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均获得客户认可，请问目前状况如何，是否有非验证的正常供货订单？” 3、公司23年年报里，分行业只分了设备制造和维修，是否有针对LED、半导体、锂电池的分类数据？
2024-07-02 15:51:02
尊敬的投资者，您好！公司可应用于CoWoS相关技术的设备暂未有形成出货交付；公司控股子公司开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备，均已有小批量出货；分类数据请参考公司在上海证券交易所官网披露的2023年报“第三节 管理层讨论与分析”之“主营业务分产品情况”。感谢您的关注！2024-07-02 15:51:02
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好，请问一下目前公司主流交付的mini led固晶机和 主流交付的半导体用的固晶机 技术精度分别在多少微米？
2024-07-02 15:51:02
尊敬的投资者，您好！公司主流的Mini LED高速固晶机精度为±15um，Micro LED固晶机精度为±8um；主流的半导体固晶机精度为±20um，最高精度可实现±3um，具体情况请参考公司在上海证券交易所官网披露的2023年报“第三节 管理层讨论与分析”之“主要产品”。感谢您的关注！2024-07-02 15:51:02
[ 详细 ] - 董秘，您好。近期都在讨论公司大股东转融通情况，请问公司大股东近期是否参与了融资融券？
2024-06-27 06:48:04
尊敬的投资者，您好！经公司自查，公司持股 5%以上股东均未参与融资融券及转融通业务，感谢您的关注！2024-06-27 06:48:04
[ 详细 ] - 尊敬的董秘： 您好！ 我想请问一下，公司作为优秀的先进设备供应商，是否有应用于HBM存储芯片的相关设备已经形成出货交付？
2024-06-26 16:25:23
尊敬的投资者，您好！公司暂未有应用于HBM存储芯片的相关设备形成出货交付，感谢您的关注！2024-06-26 16:25:23
[ 详细 ] - 尊敬的董秘： 您好，想请教一下，公司的固晶设备是否可以用于CoWoS封装工艺？
2024-03-19 22:31:08
答复：尊敬的投资者，您好！公司可以提供用于CoWoS封装工艺的固晶设备。感谢您的关注！2024-03-19 22:31:08
[ 详细 ] - 你好，想请问下，公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求，从μbump 到TCB/混合键合？在封装领域，目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证？如果有，是是哪些产品，是否已形成出货？
2024-03-11 18:00:45
尊敬的投资者，您好！公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中。感谢您的关注。2024-03-11 18:00:45
[ 详细 ] - 董秘你好：近期国家发改委表示将积极推动大规模设备更新，公司是否有机会或有能力积极参与其中？另，公司是否关注新质生产力发展形势下的产业机遇，并有相关意向、研究或实质举措？
2024-03-11 18:00:45
尊敬的投资者，您好！公司专注于包括固晶机在内的智能制造装备的研发、生产和销售，主营产品系相关生产流程中的必需生产设备。公司将紧密关注政策动态，努力抓住政策带来的机遇，也将积极发扬新质生产力的指导精神，高度关注新质生产力发展形势下带来的新技术、新模式、新产业发展机会，积极应对市场变化。感谢您的关注。2024-03-11 18:00:45
[ 详细 ]