网友提问 :请介绍一下研发中心建设项目的概况?

2022-08-05 16:32:00

汇成股份 (688403): 回答:本项目以公司为实施主体,建设周期为24个月。项目建成后将大幅提高公司研发的软硬件基础,进一步提升研发实力。
本项目总投资8,980.84万元,针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入,提升公司产品质量及生产效率,丰富公司产品结构,提升整体市场竞争力。谢谢!

2022-08-05 16:32:00

热门互动

汇成股份股票

汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved