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- 您好！我关注到贵公司从整体ESG表现上，与环旭电子差距较大：被商道融绿评级为B，被盟浪评级为B+，在绿色节能方面更是被华证评为CCC，在行业中排名并不靠前，请问贵公司是否认识到了企业的绿色发展责任？有是否有相应的完善策略？谢谢！
2024-06-20 15:36:50
尊敬的投资者您好！公司理解并重视自身所肩负的绿色发展责任，并将可持续发展理念融入到公司发展战略和生产经营当中，在生态环境保护、企业社会责任、公司治理等方面始终按照监管要求和行业标准落实各项规定。感谢您对公司的关注！2024-06-20 15:36:50
[ 详细 ] - 董秘您好，留意到公司的ESG总评级排名处于行业中游，公司如何评价自己的ESG表现？如何看待ESG这一议题对业务的影响？如何处理评价自己的污染物处理措施？另外，公司是否考虑发布单独的ESG报告？感谢
2024-06-20 15:36:50
尊敬的投资者您好！公司持续关注与可持续发展相关的国家政策、披露指引和行业标准，践行绿色低碳发展理念，重视环保投入，严格按照要求监测和处理污染物，积极履行社会责任，不断完善公司治理结构。未来公司将综合考虑政策法规要求和业务经营所需开展可持续发展信息披露相关工作。感谢您对公司的关注！2024-06-20 15:36:50
[ 详细 ] - 您好，公司有硅基OLED驱动芯片的封装或测试吗？
2024-06-20 15:36:50
尊敬的投资者您好！公司主营业务为显示驱动芯片封测服务，公司持续关注并积极拓展包括硅基显示面板在内的新型显示驱动芯片封装测试技术及应用，具体业务情况涉及客户商业机密，公司后续将根据相关协议及有关规定进行披露。感谢您对公司的关注！2024-06-20 15:36:50
[ 详细 ] - 目前市场哪一种封装技术占据主流地位？公司哪一种封装技术在公司营收占比占主导地位？
2024-06-20 15:36:50
尊敬的投资者您好！集成电路封装技术门类多、迭代快，并且因具体下游应用领域、设计方案、晶圆规格等因素差异而存在不同的技术路径选择。按照是否采用引线焊接来区分，集成电路封装技术可以分为传统封装和先进封装，以倒装（FC）、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chiplet、CoWoS封装等为代表的先进封装正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装整体占比正稳步提升。公司目前主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。感谢您对公司的关注！2024-06-20 15:36:50
[ 详细 ] - 玻璃覆晶封装与玻璃基板封装是怎样一种关系？
2024-06-20 15:36:50
尊敬的投资者您好！玻璃覆晶封装（即Chip On Glass，简称COG），属于倒装芯片封装技术的一种应用，是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术，由封装厂商负责研磨切割成型，将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂，面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装，一般认为是指用玻璃基载板替代传统载板进行芯片封装。玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺，但两者的技术基础、工艺路线、所需设备和材料以及下游应用领域并不相同。谢谢！2024-06-20 15:36:50
[ 详细 ] - 5、问：公司 OLED 产品当前营收占比及后续展望？
2024-01-31 00:00:00
答：公司 OLED 产品封测业务营收占比呈现逐季提升的态势，下游需求相对较为旺盛，结合 OLED 屏幕在手机端渗透率持续提升以及在笔电、平板等更多终端应用提升的市场情况，预计 2024 年内 OLED 产品封测业务营收占比有望持续增长。2024-01-31 00:00:00
[ 详细 ] - 4、问：公司所布局的 OLED DDIC 产能扩充，其产线能否和其他品类显驱业务共用？
2024-01-31 00:00:00
答：不同类别的 DDIC 产品所使用的封测制程工艺原理相似，使用设备根据终端应用及客户需求情况存在一定程度的重合。主要区别在于 OLED 及少部分 TDDI 等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高，OLED 等高阶制程的测试机台可以向下兼容。2024-01-31 00:00:00
[ 详细 ] - 3、问：公司可转债募投项目目前的实施进展情况如何？公司最新扩产情况及相关设备交期情况如何？
2024-01-31 00:00:00
答：公司可转债预案于 2023 年 6 月经董事会决议通过后，公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于 2024 年上半年起逐步释放。募投项目相关设备已根据公司订单及客户产能需求情况安排好相应的进机时间，设备交付情况良好。2024-01-31 00:00:00
[ 详细 ] - 2、问：2024 年 Q1 公司订单景气度及产能利用率情况如何？
2024-01-31 00:00:00
答：受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，Q1 属于业内传统淡季，订单饱和度有所回落，Q1 内稼动率水平预计环比略有下滑，与过往行业周期波动的规律相符。由于 2023 年 Q1 属于行业景气度相对较低的阶段，稼动率水平相对较低，因此 2024 年 Q1 稼动率水平相较于去年同期预计仍能维持增长态势。2024-01-31 00:00:00
[ 详细 ] - 1、问：2023 年 Q4 公司整体经营情况如何？
2024-01-31 00:00:00
答：2023 年 Q4 情况整体与前两个季度情况相近，订单饱和度相对较高，公司 12 吋封测制程整体稼动率维持在相对较高水平。2024-01-31 00:00:00
[ 详细 ] - 尊敬的董秘，您好！公司于2023年12月23日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》中提到回购股份用途为员工持股计划/股权激励或转换可转债。《上交所自律监管指引第7号》要求上市公司回购股份拟用于多种用途的，应当在回购股份方案中明确披露各用途具体对应的拟回购股份数量或者资金总额。请问公司拟用于员工持股计划/股权激励或转换可转债的资金比例是多少？
2024-01-05 19:23:20
尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义务。谢谢。2024-01-05 19:23:20
[ 详细 ] - 请问公司增持需股东会审议通过后才能实施吗？
2023-12-19 17:33:20
尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的正式公告为准。谢谢！2023-12-19 17:33:20
[ 详细 ] - 4、问：年内 OLED 营收占比情况如何？近期 OLED面板景气度提升对 OLED 产品封测价格是否会有影响？
2023-11-29 00:00:00
答：年内 OLED 营收占比持续提升，部分头部厂商OLED 订单有所增加。价格调整主要取决于高阶测试平台产能供给及 OLED DDIC 产品市场价格变化等因素，暂未观察到 OLED 产品封测价格有所变动。2023-11-29 00:00:00
[ 详细 ] - 3、问：新扩产产能的进展情况如何？
2023-11-29 00:00:00
答：可转债募投项目正稳步推进中，预计 2024 年 Q1左右起会逐步释放新增产能。2023-11-29 00:00:00
[ 详细 ] - 2、问：今年年内整体业务价格情况如何？预计明年年内价格变化趋势如何？公司是否有调整价格的计划？
2023-11-29 00:00:00
答：2023 年内公司封测业务价格整体维持稳定，预计明年年内整体价格仍将维持稳定，价格大幅向下波动的可能性较小，价格提升空间主要取决于产能供给、下游及终端市场需求情况等因素，公司将持续优化产品结构提升盈利水平。2023-11-29 00:00:00
[ 详细 ] - 1、问：目前订单能见度情况如何？
2023-11-29 00:00:00
答：订单能见度一般为 2-3 个月。2023-11-29 00:00:00
[ 详细 ] - 董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-22 10:52:00
尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。2023-11-22 10:52:00
[ 详细 ] - 3、问：公司封测产品的终端应用分布情况如何？
2023-11-15 00:00:00
答：公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密，客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况，公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类，2023Q3 公司封测产品中应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比为五成左右，高清电视、笔电、平板等中大尺寸驱动芯片占比为四成左右，其余为智能穿戴、工控等品类。2023-11-15 00:00:00
[ 详细 ] - 2、问：预计 2024 年度资本开支情况如何？
2023-11-15 00:00:00
答：截至目前已确定的 2024 年度资本开支主要包括可转债募投项目 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，合计投资总额约 10.37 亿元（详情可参见公司已发布的可转债募集说明书及相关审核问询回复）；还包括汇成二期项目，公司拟以自有资金先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目（详情可参见公司已发布的项目投资合作协议公告）。2023-11-15 00:00:00
[ 详细 ] - 1、问：预计 Q4 毛利率水平如何，是否有环比继续提升的空间？
2023-11-15 00:00:00
答：Q4 内高阶测试平台持续进机，COF 等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；同时公司正持续优化产品结构，因此 Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能。2023-11-15 00:00:00
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