网友提问 ：3、问：公司封测产品的终端应用分布情况如何？
2023-11-15 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密，客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况，公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类，2023Q3 公司封测产品中应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比为五成左右，高清电视、笔电、平板等中大尺寸驱动芯片占比为四成左右，其余为智能穿戴、工控等品类。
2023-11-15 00:00:00
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法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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