网友提问 :2、问:预计 2024 年度资本开支情况如何?

2023-11-15 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:截至目前已确定的 2024 年度资本开支主要包括可转债募投项目 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目,合计投资总额约 10.37 亿元(详情可参见公司已发布的可转债募集说明书及相关审核问询回复);还包括汇成二期项目,公司拟以自有资金先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目(详情可参见公司已发布的项目投资合作协议公告)。

2023-11-15 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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