- 总市值
- 79.36亿
- 流通市值
- 54.83亿
- 市盈率
- 59.02
- 股东人数
- 17486
- 净利润
- 资产负债比
- 30.9589%
- 每股收益
- 0.12元
- 每股净资产
- 3.7467元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
| 序号 | 高管 | 变动日期 | 职位 | 变动前持股数 | 变动数 | 变动后持股数 | 变动平均价格 | 变动原因 | 变动人 | 关系 |
| 1 | 陈汉宗 | 2024-10-10 | 核心技术人员 | 45000 | -45000.00 | 0 | 10.12 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 2 | 许原诚 | 2024-10-10 | 核心技术人员 | 30000 | -30000.00 | 0 | 10.2 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 3 | 许原诚 | 2024-10-08 | 核心技术人员 | 45000 | -15000.00 | 30000 | 9.78 | 二级市场买卖 | 0 | |
| 4 | 陈汉宗 | 2024-09-23 | 核心技术人员 | 0 | 45000.00 | 45000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 5 | 黄振芳 | 2024-09-23 | 高级管理人员 | 0 | 300000.00 | 300000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 6 | 林文浩 | 2024-09-23 | 高级管理人员、核心技术人员 | 0 | 210000.00 | 210000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 7 | 马行天 | 2024-09-23 | 高级管理人员 | 0 | 90000.00 | 90000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 8 | 奚勰 | 2024-09-23 | 高级管理人员 | 0 | 150000.00 | 150000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 9 | 许原诚 | 2024-09-23 | 核心技术人员 | 0 | 45000.00 | 45000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 10 | 闫柳 | 2024-09-23 | 高级管理人员 | 0 | 75000.00 | 75000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 11 | 郑瑞俊 | 2024-09-23 | 董事、高级管理人员 | 0 | 840000.00 | 840000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 | |
| 12 | 钟玉玄 | 2024-09-23 | 高级管理人员、核心技术人员 | 0 | 90000.00 | 90000 | 6.58 | 股权激励实施 | 0 |