- 总市值
- 77.09亿
- 流通市值
- 53.26亿
- 市盈率
- 57.34
- 股东人数
- 17486
- 净利润
- 资产负债比
- 30.9589%
- 每股收益
- 0.12元
- 每股净资产
- 3.7467元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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汇成股份主营收入构成分析
2024-06-30
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按产品显示驱动芯片封测61125.1690.7448785.9690.4112339.292.0620.19
- 其他6240.019.265175.69.591064.417.9417.06
- 按地区境外地区36362.753.9829581.554.826781.250.5918.65
- 境内地区31002.4746.0224380.0645.186622.4149.4121.36