- 总市值
- 57.52亿
- 流通市值
- 39.22亿
- 市盈率
- 54.62
- 股东人数
- 18371
- 净利润
- 2632.76
- 资产负债比
- 15.9823%
- 每股收益
- 0.03元
- 每股净资产
- 3.6919元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
- 31530.21
- 牛散
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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汇成股份主营收入构成分析
2023-12-31
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按行业显示驱动芯片116845.3794.3685101.8193.4431743.5696.9227.17
- 其他(补充)6983.945.645975.826.561008.123.0814.43
- 按产品集成电路封装测试116845.3794.3685101.8193.4431743.5696.9227.17
- 其他(补充)6983.945.645975.826.561008.123.0814.43
- 按地区境外地区72413.1358.4852304.7557.4320108.3861.427.77
- 境内地区44432.2435.8832797.0636.0111635.1835.5326.19
- 其他(补充)6983.945.645975.826.561008.123.0814.43