- 总市值
- 78.85亿
- 流通市值
- 54.48亿
- 市盈率
- 58.65
- 股东人数
- 17486
- 净利润
- 资产负债比
- 30.9589%
- 每股收益
- 0.12元
- 每股净资产
- 3.7467元
- 每股公积金
- 元
- 主营业务收入
- 主营
- 显示驱动芯片封测
- 牛散
- 金燕杨绍校
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号