网友提问 :3、问:公司可转债募投项目目前的实施进展情况如何?公司最新扩产情况及相关设备交期情况如何?

2024-01-31 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:公司可转债预案于 2023 年 6 月经董事会决议通过后,公司已使用自有或自筹资金先行投入,提前锁定募投项目相关设备的交期,12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于 2024 年上半年起逐步释放。募投项目相关设备已根据公司订单及客户产能需求情况安排好相应的进机时间,设备交付情况良好。

2024-01-31 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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