网友提问 :4、问:公司所布局的 OLED DDIC 产能扩充,其产线能否和其他品类显驱业务共用?

2024-01-31 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:不同类别的 DDIC 产品所使用的封测制程工艺原理相似,使用设备根据终端应用及客户需求情况存在一定程度的重合。主要区别在于 OLED 及少部分 TDDI 等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Laser grooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高,OLED 等高阶制程的测试机台可以向下兼容。

2024-01-31 00:00:00

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法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
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安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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