网友提问 ：请问显示驱动芯片封测行业面临的机遇是什么？
2022-08-05 16:23:00
汇成股份 (688403): 回答：（1）各级政府的支持性政策推动集成电路行业快速发展（2）显示面板产业链向国内转移推动显示驱动芯片行业发展（3）中国大陆芯片设计公司逐渐成熟给本土封测厂商提供更多合作机会（4）晶圆产能紧缺，带来新一轮芯片价格上升行情，封装测试市场发展前景广阔。谢谢！
2022-08-05 16:23:00
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- 请问公司有哪些竞争力不足的方面？
2022-08-05 16:23:00
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2022-08-05 16:24:00
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2022-08-05 16:24:00
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2022-08-05 16:24:00
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2022-08-05 16:25:00
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汇成股份股票
汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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