网友提问 ：财联社/科创板日报记者章银海提问：郑总好。公司封测业务相对长电、华天等国内龙头厂商的优劣势在哪里？公司的投资看点和未来成长驱动力在哪里？
2022-08-05 16:07:00
汇成股份 (688403): 回答：随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域，以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装）COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。长电科技、华天科技产品线横跨封测行业多个细分领域，具有较大的规模实力。公司核心技术围绕金凸块制造展开，未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展，既可以进一步拓展到汽车电子、CIS等领域，又可基于凸块技术进一步拓展到其他领域芯片的封装测试。谢谢！
2022-08-05 16:07:00