网友提问 :请问全球及中国显示驱动芯片封装测试竞争格局是怎样的?

2022-08-05 15:54:00

汇成股份 (688403): 回答:全球显示驱动芯片封测行业集中度较高,头部效应明显,除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外,行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后,中小型封测厂纷纷被大厂并购,目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚,且由于缺乏成熟的芯片设计厂商,市场需求不足,因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟,急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产,并吸引更多领先的封测厂商进入行业。
根据Frost

2022-08-05 15:54:00

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法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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