汇成股份 (688403): 回答：公司主要从事显示驱动芯片的金凸块制造及封装测试服务，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司具备先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，在显示驱动芯片封装测试领域具有较强的市场竞争力。
公司所处行业属于国家产业政策鼓励发展行业，且具备良好的成长性，公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的升级与应用，设立研发中心并积极引进高端技术人才，专注于自主研发，夯实核心技术储备，积极导入客户并丰富产品线，已积累了优质的客户资源。2019年至2021年，公司营业收入快速增长，经营活动产生的现金流量净额持续向好，2021年度已实现大幅盈利。
2019年至2021年，公司未出现对持续经营能力产生重大不利影响的因素，根据所处行业发展趋势以及公司的业务发展状况，公司具备良好的持续经营能力。谢谢！

2022-08-05 15:46:00