网友提问 ：请问说明一下本次募集资金投向科技创新领域的具体安排？
2022-08-05 14:36:00
汇成股份 (688403): 回答：公司募集资金投资项目系按照现有技术和客户基础、研发创新战略、业务发展规划等情况对现有先进封装业务进行的产能扩产和技术的延伸升级，有利于公司进一步提高先进封装测试领域的生产与研发实力。公司本次募投项目中除“补充流动资金”项目外，其他均属于科技创新领域。谢谢！
2022-08-05 14:36:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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