网友提问 :请介绍一下12吋显示驱动芯片封测扩能项目的概况?

2022-08-05 14:32:00

汇成股份 (688403): 回答:本项目以公司为实施主体,建设周期为18个月,是公司利用现有厂区,在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后,公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
本项目总投资97,406.15万元,项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备(溅镀机)、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备,同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题,进一步提升现有产能,从而提高公司未来产品的市场占有率。谢谢!

2022-08-05 14:32:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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