耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司在建募投项目三项，其中半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目涉及新建厂房和办公用房，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目是扩产升级。目前厂房主体工程已完成，现正进行辅助设施的安装、施工工作，如中央空调安装、恒温车间施工、局部装修装饰工程等。除上述工作外，募投项目设备的具体选型及供应商谈判正在进行中。 由于过去两年大部分时间半导体行业处于下行周期，处于产业链的封装装备行业整体低迷，公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。又因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程亦未能在预定时间内竣工。鉴于此，基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展并综合考虑内外部环境变化，保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司对募投项目达到预定可使用状态时间进行了调整。原项目完成时间为2024年12月份，调整后为2025年12月份。谢谢！

2024-11-05 15:22:00