网友提问 ：请概述一下先进封装设备研发中心项目？
2022-10-26 11:26:00
耐科装备 (688419): 回答：为进一步提升公司研发创新水平，加强研发能力，充实技术储备，布局半导体先进封装设备行业，保持并扩大公司技术和产品的竞争优势，本项目将建设先进封装设备研发中心。本项目在公司自有土地上投资改造建筑面积约5,000㎡，购置研发设备和软件工具。谢谢。
2022-10-26 11:26:00
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2022-10-26 11:26:00
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2022-10-26 11:27:00
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2022-10-26 11:28:00
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内
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