耐科装备 (688419): 回答：公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司产品集塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造、工业智能化控制等多学科技术于一体，公司通过多年的技术研发，在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户使用成本等方面不断进行创新，不断开发出新产品，从而使公司技术水平在行业中具有较强的竞争力。公司主要核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的核心竞争力。
在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司作为全球具有竞争力的企业，目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并批量向全球行业内知名企业提供塑料挤出成型装备，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术。此外，公司自主研发的半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术均已成功运用到公司主要产品中，且已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。
公司核心技术主要体现在产品设计、加工、装配、调试及验证中所运用的各种数学模型、验证软件、加工方法、分析模型及产品部件、整机功能的实现上。
谢谢。

2022-10-26 11:22:00