耐科装备 (688419): 回答：公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具及挤出成型装置及下游设备领域领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性，公司技术储备及技术创新的安排主要如下：
（1）半导体封装成型技术方面
①现有设备的应用范围拓宽
在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封装设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球形触点阵列封装）等先进封装形式。未来，将继续在现有自动封装成型设备的基础上，研究开发其他增强模块单元，进一步拓宽设备的应用范围。
②晶圆级和板级封装设备开发
公司基于现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用Cavity down成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，已立项正在开发晶圆级和板级封装（Wafer Level Packaging）设备。以12寸晶圆或320mmX320mm基板尺寸为准，在100吨的合模压力下封装后的高度差小于±10um；封装后产品的平整度小于1mm；封装后产品的表面无孔洞，无流纹等。
（2）塑料挤出成型技术方面
①多腔室、高精度、高速度塑料挤出成型技术
随着塑料型材运用领域的扩展，其截面形状结构越来越复杂、腔室越来越多， 不仅需要具备结构件功能，同时其内部不同腔室需要分别具有不同功能， 如电缆走线、气路布局和增强材料等。为了满足上述功能需求， 塑料型材的尺寸精度要求越来越高。公司在掌握现有大壁厚多腔室型材挤出技术基础上，对多腔室、高精度、特种功能型材挤出成型技术正积极进行研究开发。
②复合材料挤出成型技术
复合材料型材一定程度上具有单一材料无法具备的优越性能，如满足在特殊领域使用的对强度和刚度，耐低温和耐高温，抗蠕变性等。公司正在现有的塑料共挤成型核心技术基础上，进一步展开对2种以上不同性能的材料共挤成型技术的研究。
③智能化程度进阶
为了进一步提升型材挤出生产长时间运行稳定性和降低能耗， 公司正在研究在增加更多传感器数量的基础上，提高信号采集的精度和灵敏度， 改进优化生产过程异常处理和实时调整的数据处理模型， 丰富已有的知识库， 使现有的智能挤出制造装备向人工智能方向进阶。谢谢。

2022-10-26 10:25:00