网友提问 ：请分析一下先进封装设备研发中心项目实施的必要性？
2022-10-26 10:21:00
耐科装备 (688419): 回答：（1）顺应行业技术发展趋势，提升行业地位
先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。本项目的实施是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。
（2）加强战略布局，奠定未来业务增长基础
晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术是半导体封装的先进技术，是未来发展的趋势，未来应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。目前，国内晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术的发展有所进步，但仍与国外有相当大的差距。本次项目的实施是公司战略发展中的重要一环，是对现有技术的全新升级，将引领行业技术的领先性，为未来业务增长奠定坚实的技术基础。
（3）提升技术研发创新能力，增强核心竞争力
研发创新是企业生存的基础，公司一直将技术研发创新作为公司战略发展的重要组成部分，通过持续不断的研发投入，在半导体封装领域取得了一定技术成果。本项目的实施可以进一步提升公司自身技术创新能力，开发出更高端、更先进的产品并将之产业化，是顺应行业未来发展趋势的必由之路，也是公司提升核心竞争力、抢夺更大市场份额的必然选择。
（4）改善研发环境、培养和吸引优秀技术人才
本项目的实施将搭建先进的研发平台，进一步完善研发创新体系，创造更优越的研发环境，有利于公司技术人才的培养；同时，通过先进研发平台的建设，也更有利于引进、吸收优秀人才的加入。
谢谢。
先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。本项目的实施是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。
（2）加强战略布局，奠定未来业务增长基础
晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术是半导体封装的先进技术，是未来发展的趋势，未来应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。目前，国内晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术的发展有所进步，但仍与国外有相当大的差距。本次项目的实施是公司战略发展中的重要一环，是对现有技术的全新升级，将引领行业技术的领先性，为未来业务增长奠定坚实的技术基础。
（3）提升技术研发创新能力，增强核心竞争力
研发创新是企业生存的基础，公司一直将技术研发创新作为公司战略发展的重要组成部分，通过持续不断的研发投入，在半导体封装领域取得了一定技术成果。本项目的实施可以进一步提升公司自身技术创新能力，开发出更高端、更先进的产品并将之产业化，是顺应行业未来发展趋势的必由之路，也是公司提升核心竞争力、抢夺更大市场份额的必然选择。
（4）改善研发环境、培养和吸引优秀技术人才
本项目的实施将搭建先进的研发平台，进一步完善研发创新体系，创造更优越的研发环境，有利于公司技术人才的培养；同时，通过先进研发平台的建设，也更有利于引进、吸收优秀人才的加入。
谢谢。
2022-10-26 10:21:00