耐科装备 (688419): 回答：（1）丰富公司产品线，满足下游市场的产品需求
近年来半导体功率器件、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向发展，其生产逐步向自动化和无人化方向发展，促使全自动封装设备、高速切筋成型设备等智能制造设备成为市场新增设备的主流。目前，我国全自动封装设备、高速切筋成型设备主要仍以进口为主。随着半导体生产企业对设备智能化、自动化需求的不断增加及设备国产化率的进程推进，我国半导体装备企业处于快速发展期。本项目的建设和实施将进一步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化公司的产品线，不断满足下游市场的产品需求。
（2）提升盈利能力，增强公司市场竞争力
本项目的实施将进一步提升公司半导体封装设备及模具的生产水平和生产规模，提升公司盈利能力，增强公司市场竞争力。
（3）公司需不断满足行业发展带来的新需求
2021年，中国大陆半导体设备销售规模296.2亿美元。中国已成为全球最大的半导体材料和设备消费国。近年来，在国家产业政策支持和市场需求的双重带动下，市场对设备国产化的需求强烈，半导体设备企业的产能不断增强。国产半导体封装设备企业需要抓住契机，加大研发和投资力度，实现快速发展。本项目的实施，将继续保持公司在行业内的技术、质量和市场优势，不断满足行业发展带来的新需求。
谢谢。

2022-10-26 10:06:00