网友提问 :请问公司为实现战略目标目前已采取的措施及实施效果如何?

2022-10-26 09:48:00

耐科装备 (688419): 回答:公司自成立以来通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论和机电一体化技术的深入研究,掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。在国家大力发展半导体产业的背景下,公司依托已掌握的塑料成型和机电自动化控制等关键技术,凭借完善的研发体系和持续的创新能力,成功开发出半导体全自动封装设备、切筋成型设备和模具及相关设备。公司产品质量过硬,获得了众多行业内知名企业的认可,市场份额逐年提升,是目前我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备行业、半导体封装设备及模具领域具有代表性的企业之一。
1、重视技术研发,拥有完善的研发体系和技术团队
公司自成立以来,始终坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式。公司建立了科学有效的整套研发体系,培养了一支稳定高素质、经验丰富的设计研发人才队伍,研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科,人员组成、年龄结构、知识专业结构合理,为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术,以及数据库、修正参数模型等众多非专利技术,极大的提升了公司产品的性能和服务质量,在行业内具有显著优势。
2、积极推进产品条线和种类的丰富和产品结构的优化
公司自2005年底开始研制并生产塑料挤出成型模具、挤出成型装置,并不断实现塑料挤出成型模具、挤出成型装置在多腔、共挤和高速挤出方面的技术突破,实现产品的不断改进和升级。同时,公司以客户需求为导向,分别于2008年和2016年开发出普通型和智能型塑料挤出成型下游设备。2012年起,公司开始筹划通过已掌握的塑料成型技术和机电控制技术开拓半导体装备制造领域。2017年至2018年,公司成功研制出半导体塑料封装压机并开始推向市场。2018至2019年公司完成了半导体全自动封装设备的研发并推向市场。2020年以来,公司半导体全自动封装设备、全自动切筋成型设备及模具类产品成功升级,可配备公司自主研发的移动预热台、自润滑系统、智能检测系统等,并成功销往通富微电等行业巨头及众多新兴半导体封测厂商,产品形成规模销售。
3、坚持以市场需求为导向及“为顾客创造更高价值”的企业使命
公司自成立以来,始终坚持以市场需求为导向及“为顾客创造更高价值”的企业使命,通过积极参加各种行业展会、论坛、交流会获得行业需求信息,同时积极进行市场调研,收集客户需求进行自主立项研发,开发制造出最贴合客户需求的产品。公司根据客户的个性化需求进行有针对性的设计开发和生产,保证设备的可靠性、稳定性、生产效率,有效推动了公司业务的持续健康发展。
4、注重优质客户的积累
公司一直注重优质客户的积累。凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,积累了一大批优质客户资源。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域,公司产品远销全球40多个国家,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位;在半导体封装设备及模具领域,公司客户主要有通富微电、华天科技、长电科技以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业多个国内半导体封装知名企业。
5、保持核心管理团队稳定,加强企业内部管理
公司董事长黄明玖先生、总经理郑天勤先生、副总经理吴成胜先生、胡火根先生、徐劲风先生为公司核心管理团队。公司核心管理团队稳定,具有丰富的行业经验。公司注重科学高效的内部管理,组织架构清晰,人员分工与责任明确,为公司稳步健康发展提供了有力保障。
谢谢。

2022-10-26 09:48:00

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耐科装备
法定名称:
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介:
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围:
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
注册地址
安徽省铜陵市经济技术开发区内
办公地址
安徽省铜陵市经济技术开发区内

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