网友提问 :请介绍一下塑料挤出成型行业未来发展趋势?

2022-10-26 09:43:00

耐科装备 (688419): 回答:①塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展
目前,被动式房屋被越来越广泛的应用,未来,塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂,塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展。同时,市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高,因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求,塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。
②塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术
在塑料挤出成型领域,基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快,复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势。未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料,如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等,新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。
③塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高
目前塑料挤出制品生产的过程中,数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高,结合行业发展趋势,塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展,即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化,通过更多智能化模块的应用,极大提高生产效率,实现生产过程的自动控制和无人化,节省人力成本,对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。
谢谢。

2022-10-26 09:43:00

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耐科装备
法定名称:
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介:
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围:
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
注册地址
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