网友提问 ：董秘您好，请问公司的半导体全自动塑料封装设备在市场上得到了哪些公司的应用？在半导体封装技术方面属于哪种层次？是否属于最新的封装技术！公司和中芯国际有没有合作？
2022-11-16 11:18:39
耐科装备 (688419): 回答：您好！前二问参见前面回答，不再赘述。半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。
2022-11-16 11:18:39