网友提问 :请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何?公司4季度的半导体设备订单如何?
2022-12-14 18:48:18
耐科装备 (688419): 回答:您好!公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。谢谢
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