网友提问 ：5、 公司晶圆级和板级封装装备的研发进度？什么时候可以推向市场？
2023-04-12 00:00:00
耐科装备 (688419): 回答：公司 2020 年开始投入研发晶圆级封装设备，经过三年的开发攻关，目前设备最关键的封装压机单元完成试制和试验。预计今年底样机成型。样机成型到推向市场还需要一些时间，大概一到二年左右时间。
2023-04-12 00:00:00
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2023-04-12 00:00:00
- 董秘你好，请问贵公司主要产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞争对手？公司产品属于自主可控，国产替代吗？
2023-04-26 09:17:25
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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