网友提问 :9、 公司目前产能情况,后续扩产规划

2023-04-12 00:00:00

耐科装备 (688419): 回答:公司半导体封装装备属于定制化产品,根据客户订单生产。新的后续扩产项目正在建设过程中,目前处于图纸设计阶段,预计年底可完成厂房建设。

2023-04-12 00:00:00

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耐科装备
法定名称:
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介:
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围:
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
注册地址
安徽省铜陵市经济技术开发区内
办公地址
安徽省铜陵市经济技术开发区内

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