网友提问 ：您好，公司调整新建半导体封装设备的募投项目内部结构，还扩大厂房，主要有几个大项目进行？谢谢
2023-06-21 17:08:46
耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢您对本公司的关注！为进一步丰富公司产品的核心竞争力，充分利用新建厂房用地，扩大厂房占地面积，拟将局部二层调整为全部二层结构，以实现项目建设用土地资源利用的最大化，同时增加的厂房将结合公司战略和行业发展情况用于改善本项目产品的生产和技术提升试验用房。具体内容详见公司2023年6月17日发布的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》。
2023-06-21 17:08:46