网友提问 ：晶圆级封装相关装备关键装置封装什么时候量产？
2023-08-25 14:09:00
耐科装备 (688419): 回答：您好！谢谢对公司研发项目的关心。晶圆级封装装备目前处于研发阶段，装备最关键的装置压机单元已完成样机制造，处于试验运行阶段，距离实际应用还需要一定的时间，初步估计还需要1到2年左右时间。谢谢！
2023-08-25 14:24:00
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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