网友提问 ：请问公司晶圆级封装装备的进展？年底是否有样机出来？
2023-11-13 14:22:00
耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢对公司的关心。目前晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的样机出来还需要有时日，争取未来1年时间内能推出样机。谢谢！
2023-11-13 14:34:00
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- 贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？
2023-11-14 15:29:26
- 请公司判断一下目前半导体设备市场是否见底，第四季度或者明年是不是会有好转？
2023-11-01 11:18:22
- 公司目前只有28亿的市值，在半导体设备板块里最低，比一些养猪的亏损股还少，公司除了努力开拓现有的主业以外，超募的资金能不能收购一些目前热门的公司以在外延提升公司的业绩？上市就是为了做大做强，公司管理层也要想尽办法怎样把市值做上去。
2023-10-30 14:49:24
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2023-10-30 14:49:24
- 公司目前在手订单有多少？其中半导体设备有多少？这些应该向投资者公布的数据请董秘如实公告，不要用一些文字来忽悠亏损累累的投资者了。
2023-10-30 14:49:24
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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