耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢您对本公司的关注！ 1、目前我们主要的客户结构？ 答：公司产品主要是半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备客户主要是国内封装企业，如国内前三的通富微电，华天科技，长电科技等都是公司客户，随着新客户的不断开发，目前合作过的客户数量达到80多家。挤出成型装备产品以出口为主，出口比例达到95%以上，目前产品出口到欧美等40多个国家和地区，合作过的客户近400家。 2、目前半导体注塑机单价，传统封装和先进封装注塑机价值量差异？ 答：公司半导体封装装备主要用于半导体的塑封工艺，目前公司的主导产品全自动封装装备主要采用注塑成型工艺。此类产品为定制化产品，产品价值量和产品配置有关，以180T全自动封装装备为例，如果为标准型1拖4，目前销售在400万元左右。另外，随着技术的进步，用于晶圆级的封装装备采用压缩成型工艺，这类产业化装备目前依赖进口，公司样机已试制成功，将于近期提供客户试用。据了解，全自动的晶圆级封装装备进口售价在1500万元左右。 3、先进封装，压塑设备进展？ 答：用于晶圆级先进封装工艺的压塑成型封装设备样机于去年就成功试制完成并运行，一直在厂内进行测试和进一步完善，从研发部门了解到，将于近期提供客户试用。 4、当前公司产能？ 答：公司产品为定制化产品，没有理论上的产能概念。根据内部测算，以常规产品为例，挤出成型装备每年500台套左右，半导体封装装备每年在35台套左右。 5、半导体增速较快的原因？ 答：半导体行业兼具成长和周期属性，前二年受各种因素影响，市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。进入2024年以来，从多方了解信息，前期库存已消化，封装厂家开工率提升，市场逐步回暖，处于产业链上游的设备需求量增加。谢谢！

2024-08-23 15:26:00