网友提问 ：公司具备做推理或人工智能芯片的设计、封测能力吗？
2024-05-31 17:06:18
振华风光 (688439): 回答：尊敬的投资者，您好！公司暂未布局人工智能芯片研发。在封装能力方面，公司向第四代晶圆级先进封装延伸，完成高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设，感谢您对公司的关注。
2024-05-31 17:06:18
振华风光最新互动问答
- 低空领域≠低空经济。经济的本质就是“生意”，高可靠领域唯一涉及“生意”的，就是军工外贸。但董秘回复称公司不从事军工外贸，因此，公司不可能有低空经济。只有在公司未来向民营经济拓展之后，才有可能涉及低空经济。董秘的回复，是否涉嫌误导投资者？
2024-05-30 15:32:20
- 公司有没稳定股价相关措施，国企没有相关市值考核指标的吗？就这样一年年给小股东交待？
2024-05-30 15:32:20
- 公司应收账款这么大，是不是公司卖出去东西收不回来钱啊？这个公司未来怎么处理？等减值吗？
2024-05-30 15:32:20
- 请问贵司经营的产品是否均为自主研发、生产，非自主研发的产品占比多少？
2024-05-30 15:32:20
- 董秘您好，贵司从事集成电路设计和先进封装业务，请问公司有没有使用玻璃基板先进封装技术或有没有玻璃基板的技术储备？
2024-05-20 16:00:59
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振华风光
法定名称：
贵州振华风光半导体股份有限公司
公司简介：
公司名称由"贵州振华风光半导体有限公司"更名为"贵州振华风光半导体股份有限公司"。2021年6月29日，贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》，并向股份公司核发了《营业执照》（统一社会信用代码：915200007753445386）。
经营范围：
专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。
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