网友提问 ：Q3：公司微电子锡基焊粉材料主要有哪些？
2024-03-20 00:00:00
有研粉材 (688456): 回答：A3：微电子锡基焊粉材料主要指的是公司的锡基合金焊粉，但随着公司研发创新和产品结构不断调整，目前包括锡基合金焊粉/丝/条/柱/球/片、锡浆、银粉/浆、铜粉/浆、镍粉/浆、银包铜粉/浆、镍包铜粉/浆等，可广泛应用于电子信息产品互连，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装/组装，也可称为微电子互连材料。
2024-03-20 00:00:00