芯联集成 (688469): 回答：回复：目前，公司更高性能的SIC器件开发非常顺利，迭代速度进一步加快；产品良率在全球范围遥遥领先；8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。以上为公司创造了极具竞争力的优势。车规级主驱控制芯片具有市场集中的特点，过去一年公司在国内外广泛取得重大定点，在市场上确定了关键站位；同时，公司和新能源战略客户共同开拓SiC在车以外的重大新应用上的开拓。伴随公司极具竞争优势，SiC的应用范围将进一步扩大。公司目前正在开发技术更先进但更优成本优势的新一代车载主驱控制技术，加高护城河。身处全球新能源汽车和新能源产业的最大单一市场，公司将做好客户服务和技术支持，本身就是极具难以复制的优势。

2024-03-26 00:00:00