芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好。2023年公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。公司在第二增长曲线SiC和第三增长曲线BCD的产能将根据技术产品的推进进度、市场需求的情况，适时进行扩产。降本减亏方面，第一，不断通过技术迭代、技术创新实现技术的领先性和丰富化，在此基础上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。通过产品的技术迭代，全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量，实现营收的增长；通过SiC芯片和模组、BCD、VCSEL等实现新技术、新产品上量营收增长；积极扩大市场份额，增加公司的营收来摊薄成本。第二，不断优化公司成本结构，通过工艺步骤、工艺条件的优化降低工艺平台的基础成本，通过生产效率的不断提升摊薄和降低单步工艺的成本。通过供应链的战略合作、协同、公平竞争降低材料和零部件的采购成本。通过公司精细化管理、信息数据流程系统化、设备自动化等提高人员工作效率、降低库存对资金的占用等。通过以上的措施，公司2024年亏损将大幅降低。感谢您对公司的关注。

2024-03-27 00:00:00