网友提问 ：10.您好，丁董。从公开的信息看，贵司的技术是非常领先的，市场认可度也很高，盈利端受制于折旧、研发费用占营业收入的占比太高，而营业收入增长又受制于产能需逐步释放。请问贵司2024年-2026年的产能规划，每年会新释放多少产能，营业收入每年有多大提升空间？另外折旧，从那一年开始会开始减少？
2024-03-27 00:00:00
芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好，公司已建设有月产17万片的8英寸硅基晶圆产线、月产5000片的6英寸SiC MOS晶圆产线，月产1万片的12英寸硅基晶圆中试线。目前，公司8英寸SiC MOS晶圆和芯片研发进展顺利，预计年内送样，明年量产；和新能源战略客户共同开拓SiC MOS在车以外的重大新应用上的开拓，扩大SiCMOS的应用范围。在12英寸硅基晶圆方面，公司BCD技术平台已经过两代技术的更新，第一代产品已经开始小规模量产，第二代55nm解决方案具有非常有竞争力的效率，已获得关键客户定点，未来公司将扩大客户群、加速产品导入。随着公司在SiCMOS产线、12英寸产线、模组产线的快速释放，收入将迅速提升，随着折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00