芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好，随着公司业务模式和技术方向的不断扩展，公司的发展已经迈入了转型发展的新阶段。公司发展主要为三条曲线：第一条重大主线为硅基功率半导体，第二条增长主线是碳化硅相关业务，同时布局基于 BCD 平台的第三增长曲线。 从公司定位来看，公司从提供设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试一站式代工能力，到目前已开始具备系统方案的能力，公司的定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型。从产品结构来看，不断丰富产品线，公司产品线由原来的IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组扩展到模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL，同时研发MCU。 从应用领域来看，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场；AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将重点加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。具体的经营计划请详见公司于2024年3月26日在上海证券交易所网站披露的《2023年年度报告》第三季 管理层讨论与分析 之六、公司关于未来的讨论与分析。 感谢您的关注。

2024-03-27 00:00:00