网友提问 ：2、问：对于铜电镀的看法，是否会对公司经营带来压力？
2023-09-08 00:00:00
聚和材料 (688503): 回答：答：产业端的压力较小，铜电镀技术路线目前还需要在工业成熟度、节拍成熟度和成本控制三个方面有所突破，产业化的进程比较慢。且银包铜、0BB 技术路线得到目前主流的 HJT 厂商使用，工艺更成熟，产业化进程更快。
2023-09-08 00:00:00
聚和材料最新互动问答
- 1、问：银包铜工艺目前的可靠性如何？公司在生产银包铜浆料与其他浆料相比难度如何？
2023-09-08 00:00:00
- 9. 公司PERC和TOPcon国产银浆的使用比例
2023-08-17 00:00:00
- 8. 不同产品的银耗，以及0BB对于各种技术路线的影响
2023-08-17 00:00:00
- 7. Topcon银浆后续的降低成本的思路以及成本下降的空间还有多少
2023-08-17 00:00:00
- 6. 公司销售费用增加的主要原因
2023-08-17 00:00:00
热门互动
聚和材料股票
聚和材料
法定名称：
常州聚和新材料股份有限公司
公司简介：
2015年8月24日,天合星元和刘海东等12名自然人共同签署《发起人协议》,设立常州聚和新材料股份有限公司。
经营范围：
新型电子浆料研发、生产和销售。
注册地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
办公地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
热搜牛散
热门股票