网友提问 ：请介绍下公司所属行业在新技术、新产业等方面近三年的发展情况和未来发展趋势。
2023-04-28 14:37:00
慧智微-U (688512): 回答：1、5G时代将为射频前端带来新的技术挑战
（1）5G射频功率放大器技术难度明显提升，推高射频PA公司产品升级的技术门槛
在4G时代，无线通信的频率一般最高不超过3GHz，带宽一般不超过20MHz。为了进一步提高通信速率，5G通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。5G通信技术为PA芯片的设计带来较大挑战，射频PA厂商必须跨越5G射频的技术门槛，快速推出性能优良、成本适宜的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。此外，PA芯片一般均会采用砷化镓材料相关工艺，其与主流的硅基工艺差异较大，熟悉砷化镓器件的特性并积累砷化镓器件的设计经验均需要较长时间，对于从事滤波器、LNA、开关、天线等其他射频前端公司而言，具备较高的进入壁垒。
（2）5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升，产业影响力进一步凸显
随着5G通信向3GHz以上通信频率拓展，该频段范围内频谱资源丰富，干扰频段较少，对滤波器性能的要求相对下降，而PA芯片的设计难度大幅提升。因此，在3GHz以上通信频段中高性能PA的重要性逐渐凸显，已成为5G新频段射频前端的关键瓶颈。
（3）5G通信对射频前端的集成度要求更高，对射频厂商的系统化设计能力提出挑战
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，包括PA、LNA、开关、滤波器等，尽可能覆盖各类型的器件类型从而提升模组的一致性和可靠性，提升开发效率；另一方面，射频前端集成度的提高，需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力，通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能，同时还要求射频前端公司具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，考验射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力。
2、5G通信技术的应用将推动射频前端市场大幅扩容
5G通信技术除需要支持5G新频段、5G重耕频段外，还需要向下兼容4G、3G和2G通信需求，射频通路数量不断上升，因此带来射频前端器件数量大幅上升。根据目前主流的射频前端方案，支持5G FR1手机的PA通路相比纯4G手机的PA通路翻番，若考虑支持5G FR2毫米波段，PA通路还将提升。此外，若进一步考虑提高通信的上行传输速度，还可能要求增加PA通路。射频前端的复杂化同时也推动LNA、开关、滤波器等射频前端器件的增加。
3、物联网领域将迎来持续快速增长
随着5G基础设施不断完善，更高性能的物联需求将不断得以满足，形成5G 4G协同发展的物联网通信技术格局，需求侧成为拉动物联网的主力。智能网联化的趋势为各类终端设备赋予新的生命，万物互联时代的到来将催生大量的蜂窝连接需求。随着物联网加速向各行业渗透，行业的信息化水平不断提高，物联网的应用将从传统的消费物联网进一步向产业物联网拓展，其中智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。以智慧交通为例，《智能汽车创新发展战略》规划到2025年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求。
谢谢！
（1）5G射频功率放大器技术难度明显提升，推高射频PA公司产品升级的技术门槛
在4G时代，无线通信的频率一般最高不超过3GHz，带宽一般不超过20MHz。为了进一步提高通信速率，5G通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。5G通信技术为PA芯片的设计带来较大挑战，射频PA厂商必须跨越5G射频的技术门槛，快速推出性能优良、成本适宜的射频前端芯片，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。此外，PA芯片一般均会采用砷化镓材料相关工艺，其与主流的硅基工艺差异较大，熟悉砷化镓器件的特性并积累砷化镓器件的设计经验均需要较长时间，对于从事滤波器、LNA、开关、天线等其他射频前端公司而言，具备较高的进入壁垒。
（2）5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升，产业影响力进一步凸显
随着5G通信向3GHz以上通信频率拓展，该频段范围内频谱资源丰富，干扰频段较少，对滤波器性能的要求相对下降，而PA芯片的设计难度大幅提升。因此，在3GHz以上通信频段中高性能PA的重要性逐渐凸显，已成为5G新频段射频前端的关键瓶颈。
（3）5G通信对射频前端的集成度要求更高，对射频厂商的系统化设计能力提出挑战
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，包括PA、LNA、开关、滤波器等，尽可能覆盖各类型的器件类型从而提升模组的一致性和可靠性，提升开发效率；另一方面，射频前端集成度的提高，需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力，通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能，同时还要求射频前端公司具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，考验射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力。
2、5G通信技术的应用将推动射频前端市场大幅扩容
5G通信技术除需要支持5G新频段、5G重耕频段外，还需要向下兼容4G、3G和2G通信需求，射频通路数量不断上升，因此带来射频前端器件数量大幅上升。根据目前主流的射频前端方案，支持5G FR1手机的PA通路相比纯4G手机的PA通路翻番，若考虑支持5G FR2毫米波段，PA通路还将提升。此外，若进一步考虑提高通信的上行传输速度，还可能要求增加PA通路。射频前端的复杂化同时也推动LNA、开关、滤波器等射频前端器件的增加。
3、物联网领域将迎来持续快速增长
随着5G基础设施不断完善，更高性能的物联需求将不断得以满足，形成5G 4G协同发展的物联网通信技术格局，需求侧成为拉动物联网的主力。智能网联化的趋势为各类终端设备赋予新的生命，万物互联时代的到来将催生大量的蜂窝连接需求。随着物联网加速向各行业渗透，行业的信息化水平不断提高，物联网的应用将从传统的消费物联网进一步向产业物联网拓展，其中智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。以智慧交通为例，《智能汽车创新发展战略》规划到2025年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求。
谢谢！
2023-04-28 14:37:00