网友提问 :5、公司陶瓷基板研发进展情况?
2023-08-30 00:00:00
金冠电气 (688517): 回答:答:公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品,并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。
2023-08-30 00:00:00
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