金冠电气 (688517): 回答：尊敬的投资者您好!公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氨化铝和氨化砗陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板以及直接键合铜DBC覆铜基板和活性金属钎焊AMB覆铜基板的研发。目前，公司正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。公司将继续加大研发投入，研发高导热氮化铝陶瓷基板、硅粉氮化工艺制备氮化硅陶瓷基板等产品，进一步提升产品的性能和竞争力。具体研发进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注!

2024-05-13 11:07:00