网友提问 :公司今年成立的江苏联赢半导体公司研发的先进封装设备进展如何?公司涉及到先进封装的应用有哪些?涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些?

2024-01-05 16:04:39

联赢激光 (688518): 回答:您好,半导体公司先进封装设备研发进展顺利;毫米波雷达、激光雷达、摄像头、车载网联系统上会有应用到芯片先进封装工艺;由于和客户的合作还处于初期阶段,不便透露具体客户名称。谢谢!

2024-01-05 16:04:39

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联赢激光
法定名称:
深圳市联赢激光股份有限公司
公司简介:
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围:
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
注册地址
广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
办公地址
广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼1203

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