网友提问 ：数据中心光模块大多采用COB封装技术，高速光模块对设备精度要求更高。请问：贵公司的产品设备及相应解决方案在贴片、测试、焊接等封装领域发挥了哪些作用？
2024-01-05 16:28:29
联赢激光 (688518): 回答：您好，半导体公司产品主要针对高精度封装技术，在激光、贴片、测试等领域都有应用，致力成为国内领先的半导体封装及检测解决方案主流供应商，助力半导体行业国产化发展。谢谢！
2024-01-05 16:28:29
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2024-01-05 16:28:29
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2024-01-05 16:24:36
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联赢激光
法定名称：
深圳市联赢激光股份有限公司
公司简介：
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围：
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
注册地址广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
办公地址广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼1203
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