网友提问 ：IC 封装材料目前主要由日韩厂家供应，技术攻坚难度高，从贵司年报来看，贵司在 IC 封装材料、高导 热材料等均有布局，部分产品已小规模试产。 请问此类产品未来的市场会有哪些？贵司是否有批量生产的产线生产此类产品，谢谢！
2021-04-30 16:51:10
南亚新材 (688519): 回答：尊敬的投资者您好，我司高导热材料主要有高导热FR4和高导热高频材料。其中高导热FR4市场应用主要在能源、电源模块；高导热高频材料市场应用主要针对通信领域射频功放单元，涉及大功率功放PCB设计。针对这两个市场应用需求，公司已经具备批量生产的能力，终端项目认证正在推进中。IC封装材料公司目前主要针对存储类产品、RF芯片两大领域布局了产品规划。比如在RF芯片应用需求的IC封装材料，我们推出了属于low DK、Low DF特性的IC封装载板材料，主要面向市场需求之AIP封装（Antenna In Package）；还推出了针对存储类市场的产品，如内存（Memory）等，这些产品目前正送样测试中。
2021-04-30 16:51:10