芯原股份 (688521): 回答：回复：截至2023年一季度末，公司在执行的芯片设计项目数量中，有28.17%的项目是14nm及以下工艺节点，11.27%是7nm及以下工艺节点的先进制程项目，按照下游领域来看，主要是数据中心、物联网可穿戴芯片等领域。具体来看，在数据中心应用领域，公司的数据中心视频转码平台目前已获得多家客户的采用，在众多国际领先的云服务提供商的产品中发挥了重要作用；在物联网可穿戴领域，基于公司低功耗技术优势，已为多个知名国际互联网企业提供AR/VR眼镜的芯片一站式定制服务。

2023-04-27 00:00:00