网友提问 :公司研发投入持续在加大,请问公司目前或者未来是否有技术上的重大突破?

2024-11-20 11:08:00

佰维存储 (688525): 回答:尊敬的投资者,您好!公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才。在芯片设计领域,公司首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破,性能优异,目前已与国内某头部客户进行产品验证,进展顺利;同时,适配QLC大容量存储和车规的主控产品也在开发中。在先进封测领域,公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区,预计将于2025年投产,为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。在测试设备领域,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,构建了一站式芯片测试解决方案。在企业级领域,公司发布的CXL 2.0 DRAM采用EDSFF(E3.S)外形规格,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连,扩展服务器内存容量和带宽。感谢您的关注!

2024-11-20 11:37:00

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佰维存储
法定名称:
深圳佰维存储科技股份有限公司
公司简介:
2010年9月6日,深圳佰维存储科技股份有限公司成立。
经营范围:
半导体存储器的研发、生产和销售,主要产品及服务包括智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组及先进封测服务。
注册地址
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
办公地址
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层

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