网友提问 ：请问公司有HBM芯片产品的检测设备吗?
2024-08-19 15:31:28
日联科技 (688531): 回答：尊敬的投资者您好，在集成电路及电子制造领域，公司X射线智能检测装备可应用于集成电路芯片的SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等各类封装测试环节，以及电子制造的PCB、PCBA制程检测和电子元器件质量检测环节。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-08-19 15:31:28
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2024-08-19 15:31:28
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2024-08-19 15:31:28
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2024-08-12 15:43:42
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2024-08-07 17:46:18
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2024-08-06 16:04:22
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日联科技
法定名称：
无锡日联科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为无锡日联光电有限公司,设立于2009年7月22日。
经营范围：
公司是国内领先的工业X射线智能检测装备供应商,主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务,产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。
注册地址江苏省无锡市新吴区漓江路11号
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